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等離子清洗機表面改性機理
等離子清洗機是利用等離子體發(fā)生器產生低溫等離子體來進行表面改性的一種設備，給物質施加高溫或通過加速電子、加速離子等方式給物質提供能量, 中性的物質被電離成大量帶電粒子 (電子、離子) 和中性粒子組成的混合狀態(tài)稱為等離子體。等離子體整體呈電中性, 它是除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)外的物質第四種狀態(tài)。等離子體中粒子的能量一般約為幾個至幾十電子伏特，大于聚合物材料的結合鍵能，完全可以破裂有機大分子的化學鍵而形成新鍵；但遠低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性(大于熱等離子體)，而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。
在所產生的等離子體中, 當電子溫度與離子溫度及氣體溫度相等時, 該等離子體稱為平衡等離子體或高溫等離子體;當電子溫度遠高于離子溫度和氣體溫度時, 該等離子體為非平衡等離子體或低溫等離子體。目前, 用于材料表面改性的主要是低溫等離子體。
在材料表面改性中, 主要是利用低溫等離子體轟擊材料表面, 使材料表面分子的化學鍵被打開, 并與等離子體中的自由基結合, 在材料表面形成極性基團。由于表面增加了大量的極性基團, 從而能顯著地提高材料表面的粘接性能、印刷性能、染色性能等。低溫等離子體的能量一般為幾到幾十電子伏特 (電子0~20 eV, 離子0~2 eV, 亞穩(wěn)態(tài)離子0~20 eV, 紫外光/可見光3~40 eV) , 而PTFE中C-F鍵鍵能為4.4 eV, C-C鍵鍵能為3.4 eV。由此可見, 低溫等離子體的能量高于這些化學鍵的能量, 足以使PTFE表面的分子鍵斷裂, 發(fā)生刻蝕、交聯、接枝等一系列物理化學反應。
在低溫等離子體表面處理過程中, 利用各種非聚合性氣體 (Ar、He、O2、N2、H2O、空氣等) 放電, 產生相應等離子體對PTFE表面進行活化和功能化是目前的研究熱點。
按是否參加材料表面的化學反應, 等離子氣體可分為反應性氣體和非反應性氣體。反應性等離子氣體主要包括O2、N2等化學活性較強的氣體, 它們在處理過程中參與反應, 可直接結合到聚合物分子鏈上, 改變材料表面的化學成分, 提高材料表面活性。非反應性等離子氣體主要包括Ar、He等惰性氣體, 惰性氣體不直接參與材料表面的反應, 但它們的等離子體轟擊材料表面后, 會產生大量大分子自由基, 這些自由基一方面可使材料表面形成致密的交聯層, 另一方面可與空氣中的氧氣作用, 使氧結合到大分子鏈上, 在材料表面引入含氧官能團。以上就是等離子清洗機表面改性的機理，希望對你有所幫助。
