大型等離子體清洗機(jī)產(chǎn)品參數(shù)：

等離子體清洗的機(jī)理：

就反應(yīng)機(jī)理來看, 等離子體清洗通常包括以下過程:無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。 典型的等離子體化學(xué)清洗工藝是氧氣等離子體清洗。下圖簡單描述了等離子體清洗的機(jī)理, 主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。通過等離子體產(chǎn)生的氧自由基非?；顫? 容易與碳?xì)浠衔锇l(fā)生反應(yīng), 產(chǎn)生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發(fā)物, 從而去除表面的污染物。

等離子體清洗的特點(diǎn)：

等離子體清洗采用氣體作為清洗介質(zhì), 不存在使用液體清洗介質(zhì)對被清洗物帶來的二次污染。等離子體清洗機(jī)工作時真空清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面, 短時間的清洗就可以使污染物被徹底地清洗掉, 同時污染物被真空泵抽走, 其清洗程度可達(dá)到分子級。

等離子體清洗技術(shù)的最大特點(diǎn)是對幾乎所有的基材類型, 均可進(jìn)行處理。對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料, 如聚脂、聚丙烯、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理。而組成PCB材料的不外乎以上的幾種。而且等離子體清洗可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗, 所以對PCB的微切片任何形狀、結(jié)構(gòu)均可處理。 等離子體清洗還具有以下幾個特點(diǎn):用戶可以遠(yuǎn)離有害溶劑對人體的傷害;容易采用數(shù)字控制技術(shù), 自動化程度高;整個工藝流程效率極高;具有高精度的控制裝置, 時間控制的精度很高;且正確的等離子體清洗不會在表面產(chǎn)生損傷層, 表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進(jìn)行, 不污染環(huán)境, 保證清洗表面不被二次污染。