產(chǎn)品參數(shù)：

真空等離子清洗機(jī)使用范圍：

半導(dǎo)體IC行業(yè)

蝕刻小孔，精細(xì)線路的加工

IC芯片表面清洗

芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。

PCB行業(yè)

零電勢(shì)的處理；

清洗作用：改善可焊性；

刻蝕作用：去玷污、去除電鍍夾膜；

表面改性：增加清水性，增強(qiáng)結(jié)合力；

FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成，由于鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量，極易使孔內(nèi)殘留大量的樹脂膠渣，造成PTH時(shí)孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良，甚至產(chǎn)生斷裂開路現(xiàn)象，當(dāng)前業(yè)界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內(nèi)膠渣工藝。由于高錳酸鉀對(duì)聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘?jiān)_(dá)到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)層線路和孔壁鍍銅層的連接，增強(qiáng)結(jié)合力。

鍍膜

物理氣相沉積（PVD）鍍膜；

化學(xué)氣相沉積（CVD）鍍膜；

磁控濺射鍍膜；

光學(xué)鏡片的鍍膜技術(shù)是整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，良好的鍍膜技術(shù)能改善鏡片的折射率、阿貝數(shù)、散射、衍射和化學(xué)性能。光學(xué)薄膜真空鍍膜技術(shù)一般采用物理氣相沉積（PVD）技術(shù)，包括蒸發(fā)、濺射、離子鍍等方法。而在鍍膜前的光學(xué)鏡片一般須經(jīng)過離心力清洗機(jī)和超聲波清洗機(jī)清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進(jìn)一步的采用等離子體清洗，不僅能去除經(jīng)離心力清洗和超聲波清洗后的有機(jī)殘留物，還能對(duì)于后道鍍膜技術(shù)起到積極作用。

售后服務(wù)：

響應(yīng)迅速，在深圳、江蘇、上海、河北、河南、成都等地均有售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)。

供方嚴(yán)格按現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)規(guī)格要求確保產(chǎn)品性能、質(zhì)量。整機(jī)保修壹年。保修期內(nèi)設(shè)備如出現(xiàn)故障（非人為損壞），乙方安排售后人員跟進(jìn)處理，直至故障排除，（非工作時(shí)間及工作日除外）質(zhì)保期后，供應(yīng)商免費(fèi)提供技術(shù)咨詢及檢修費(fèi)，只收取相關(guān)成本費(fèi)。